焊接的方法很多，金屬焊接方法有40種以上，按焊接過程的特點不同可分為：熔焊、壓焊和釬焊三大類。母材或稱基本金屬上殘留的油污、脂、蠟等有機污染物對焊接效果的影響是毋庸置疑的。
焊接過程中的因油污清潔度不良造成的常見缺陷：
1. 氣孔：焊件表面焊前清理不良，藥皮受潮，焊接電流過小或焊接速度過快，使氣體來不及逸出熔池。
2. 夾渣：接頭清理不良、焊接電流過小，運條不適和多層焊時前道焊縫的熔渣未清除干凈等易產(chǎn)生夾渣。
3. 未焊透：焊接電流過小，焊接速度太快、坡口角度太小或裝配間隙太小、電弧過長等易形成未焊透。
4. 裂縫：不正確的預(yù)熱和冷卻，不合理的焊接工藝(如焊接次序)、鋼的含硫量過高、氣孔與夾渣的誘發(fā)等均會形成裂縫。
總的來說，母材清潔度不良會導(dǎo)致接頭處會產(chǎn)生裂紋、氣孔、未焊透、夾渣等缺陷而引起應(yīng)力集中，降低承載能力，甚至造成脆斷。
因此，幾乎每種焊接方法，都要求焊前將油污清理干凈。
絕大多數(shù)油污都是有機類化合物，有機類化合物在高溫下會分解出水、氫等，水和氫易使焊接頭產(chǎn)生氣孔和氫脆、裂紋。這些化合物對焊接熔池的影響也遠遠比表面的銹蝕、雜質(zhì)等大;焊接過程中，也是金屬內(nèi)部鐵碳相變的過程，有機物經(jīng)高溫分解，對金屬內(nèi)部的金相產(chǎn)生非常大的影響。下面介紹了有機物中的各類元素對焊接的影響。
油污等有機化合物的主要元素為C、H、O。
H是鋼中有害的元素，鋼中含H將是鋼材變脆，稱為氫脆。H還會使鋼中出現(xiàn)白點等缺陷，這種現(xiàn)象在合金鋼中尤為嚴重。
焊接時H主要來源與焊接材料中的水分、母材的油污等。
O在焊接時主要以金屬氧化物夾雜形式存在與焊縫中，氧化物夾雜對于鋼的力學性能(尤其是疲勞強度)有嚴重的影響，會造成鋼的熱脆性。
對于焊接前油污等有害雜質(zhì)的控制，主要從工藝措施(清洗污染物)和焊前清潔度檢測兩方面入手。首先通過清洗工藝清除焊件和焊接材料附著的油污等有機污染物，再通過SITA Cleanospector表面清潔度儀作為焊接前母材表面清潔度的監(jiān)控，以此來預(yù)防氣孔、裂縫和脫焊等焊接缺陷，從而大大提升并穩(wěn)定一次焊合率。
德國SITA公司研發(fā)的SITACleanospector表面清潔度儀采用的熒光激發(fā)法測油污清潔度是目前世界上先進可以量化輸出清潔度的技術(shù)，其利用油、脂、蠟等有機污染物在紫外光照射下會發(fā)生熒光反應(yīng)的特性，通過共焦法原理，檢測金屬、陶瓷和玻璃底材上的有機污染物，測量結(jié)果不會受到工件的表面粗糙度差異影響。SITA Cleanospector表面清潔度儀輸出的數(shù)值可作為判定工件表面清潔程度的標準，從而作為焊接前的質(zhì)檢標準，穩(wěn)定焊接前母材及焊接材料的清潔度，避免氣孔、裂縫和脫焊等焊接缺陷。
附表：對表面清潔度要求較高的焊接工藝及其特點：
| 焊接方法 | 原理特點 | 應(yīng)用范圍 | |||||
| 被焊材料 | 板厚/mm | 接頭類型 | 特點 | 備注 | |||
| 熔焊 | 氣焊 | 利用乙炔和氧氣等可燃氣體燃燒發(fā)熱來熔化焊件及焊條進行焊接。焊件變形大、焊接質(zhì)量不高、生產(chǎn)率較低 | 碳鋼 | ≤3 | 對接 | 用于載荷不大的結(jié)構(gòu) | 常用于焊接薄鋼板、黃銅和焊補鑄鐵件；也可作為釬焊、熱處理等的加熱熱源 |
| 鑄鐵 | — | ||||||
| 鋁、銅及其合金 | ≤14 | ||||||
| 手工鎢極氬弧焊 | 利用電弧加熱、氬氣保護進行焊接。焊接質(zhì)量好、焊接變形小、限室內(nèi)焊接 | 不銹鋼、耐熱鋼、鋁、銅、鈦及其合金 | 0.25～8 | 對接、搭接、丁字接、角接、 | 用于載荷不大的結(jié)構(gòu)，致密性、耐蝕性和耐熱性較好 | 適宜焊接活潑易氧化的金屬，焊前需仔細清理工件表面 | |
| 熔化極氬弧焊 | 8～25 | ||||||
| 電子束焊 | 利用在真空中電子轟擊金屬表面產(chǎn)生的熱量來熔化金屬。金屬不氧化、無污染、焊縫表面平滑、熔合好、無缺陷 | 低合金鋼、不銹鋼、高強度鋼、鋁、鈦、鋯、鉬、鈹、鉭、也可焊接異種金屬 | 0.1～200 | 對接、搭接、丁字接 | 適用于焊接要求變形小的經(jīng)過精加工的零件或貴重零件的補焊，且焊 后不需再加工 | 含鋅高的鋁合金、黃銅、未脫氧的低碳鋼等不能焊。焊件尺寸受真空室限制，用于原子能、航空、航天等部門 | |
| 激光焊 | 用激光能來熔化金屬進行焊接。被焊材料不易氧化、生產(chǎn)率高 | 不銹鋼、銅、鎳、鉬、鎢、鉭、也可焊接異種金屬 | 線材、薄板 | 對接、搭接、丁字接 | 適用于微型、精密零件和對焊接質(zhì)量要求較高的場合 | 裝置復(fù)雜、適用于電子、儀表業(yè)的微型件焊接、可實現(xiàn)薄片、薄膜、絲與絲及異種金屬的焊接 | |
| 壓力焊 | 對焊 | 利用低電壓大電流在焊件接觸處產(chǎn)生電阻熱加熱金屬，在壓力下完成焊接。焊接過程不需填充金屬與焊劑，生產(chǎn)率高、易實現(xiàn)自動化，焊前表面需要清理 | 碳鋼、合金鋼、不銹鋼、鋁、銅及異種金屬焊接 | 截面積由0.1～20000mm2線材、管材和板材 | 對接 | 要求堅固的焊縫 | 設(shè)備復(fù)雜、耗電量大 |
| 點焊 | 碳鋼、合金鋼、耐熱鋼及鈦、鋁、銅及其合金 | 0.05～6 | 搭接 | 適用于薄板、沖壓件及鋼筋 | |||
| 縫焊 | 低碳鋼、不銹鋼及銅合金 | ＞3 | 搭接 | 要求堅固、緊密的焊縫 | 適用于要求氣密性的焊縫 | ||
| 釬焊 | 利用熔融釬料的粘著力或熔合力把焊件表面粘合起來。工件變形小、接頭光滑、尺寸精確，但接頭強度低 | 各種金屬及異種金屬 | 搭接 | 用于其他焊接方法難于焊接的工件，并對強度要求不高的場合 | 焊接中變形小、可以制造復(fù)雜的工件 | ||
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