德國進口VMA DISPERMAT 分散機是一款創(chuàng)新高級分散設備，已經(jīng)成為國內外聞名分散機品牌，德國VMA-Getzmann所生產(chǎn)的分散機是高質量和創(chuàng)新分散系統(tǒng)的代名詞。
高度分散機最常見的應用是將極細的固體微粒注入流體，從而產(chǎn)生膠體懸浮液。膠體懸浮液的特點是細碎的小顆粒在重力作用下不沉降，這通過分散過程來實現(xiàn)一系列相關步驟。
步驟：
通過對物料中的液體成分的固體顆粒表面的潤濕性;
相關粒子的機械分解實現(xiàn)較小的粒子(附聚物，團聚體);
分散過程中產(chǎn)生的較小顆粒是穩(wěn)定的，防止新的凝聚(絮凝)。
固體顆粒的物料和流體成分確定其潤濕性和抗絮凝之間特殊的相互作用。
分散機較佳的分散效果是取決于：容器的結構、直徑，線速度，樣品盤和樣品罐底部的距離，以及漿料的流變性能;
將顏料和填料添加到樹脂溶液中，慢慢加速，會出現(xiàn)層流滾動，在合適的轉速下，可以看到轉軸和分散盤的中間部分沒有材料附著，即為甜甜圈流型;
甜甜圈效果使得漿料從分散盤的末端加速甩出，碰到罐壁的分流成兩路，一路向下沿著容器的底部流動到分散盤的中間位置，然后上升再次撞擊分散盤。另一路是向上的類似流向，形狀取決于漿料的流變性能及重力作用;
甜甜圈的流型會因為漿料的顏料和填料的數(shù)量而受極大影響，當固含量不夠時，粘度往往太低，容易導致漿料濺起和氣泡產(chǎn)生，機械功率輸入也有限，分散能力就很受影響;相反地，如果固含量太高，粘度太高導致無法形成甜甜圈效果;
當圓盤葉片通過物料在高速度、高、低壓力區(qū)的前面和后面的葉片產(chǎn)生移動，交替作用于凝聚在這些領域促進其分散應力。除此之外，應考慮較大的附聚物被擊中的邊緣和葉片的表面。
然而，分散工作的相當大份額發(fā)生在分散盤表面，由于刀片的快速運動，剪切梯度建立在這些分散表面中。
特別是在下盤表面和容器底部之間的剪切應力很大程度上取決于兩者之間的距離。剪切梯度的效率可以通過減少這種分離來提高，由于間隙內的剪切速率增加和由于較高的旋轉速度，可以選擇由于事實，從層流到湍流的變化發(fā)生在較高的旋轉速度。
當使用更高速度，更多機械功率引入物料。具有最大的機械輸入功率得到較佳的分散效果，只要甜甜圈流態(tài)(層流)保持。
計算公式：機械功率是軸的轉速和動量(轉矩)的乘積。
P = 2 π n M
在實踐中，一個簡單的程序已被證明是令人滿意的結果：
首先將液體組分放入分散容器中。然后，在中等攪拌的分散盤，顏料和填料緩慢加入分散盤速度可以提高到炸圈餅效應是在更高的轉速檢測(約18米/秒的圓周速度)。
經(jīng)過混合、分散的容器和軸壁應清洗干凈，去除粘附物料。
然后分散在高的圓周速度，保證了炸圈餅效應的形成進行了。
在這個階段，分散機調高機械功率為物料的能力應該被利用，不要害怕使用高功率。如果如25毫米直徑的分散盤使用，該DISPERMAT®必須運行在15轉，轉速達到20米/秒的圓周速度，最后的分散結果通常在10到15分鐘后達到。
很長一段時間的溶解使用不可能改善的結果。樣本分析表明，沒有發(fā)生進一步的解聚。要求或困難的產(chǎn)品粒徑可采用DISPERMAT®珠磨機或籃式砂磨機進一步降低。
一個重要的事實是DISPERMAT分散獲得的結果可以擴展到大的生產(chǎn)規(guī)模中，這是前面提到的分散取決于速率與該團進入剪切帶并轉移到物料的機械功率，機械功率是限制可達到的最大分散度的參數(shù)，在這團聚的分散盤附近的交通發(fā)生率，確定要達到較佳分散效果的時間。
1) 分散操作的持續(xù)時間
制劑的質量分散使用DISPERMAT®一般達到其最終值一段時間后(約10 - 15分鐘)。增加分散時間超過20分鐘通常不會導致改進的結果。
2) 甜甜圈效應
甜甜圈模式應該是整個分散過程中保持。
3) 轉速
機械動力輸入應采用最高轉速優(yōu)化從而最大圓周速度，不破壞炸圈餅流模式。
4) 幾何因素
分散盤和容器底部之間的距離可以改變，以獲得更好的效果和更高的旋轉速度。
5)分散盤
較小或較大的分散盤可能會帶來更好的使用效果。
6)量的物料
更好的流動特性可以通過使用更多或更少的容器中的物料達到。
7)顏料和填料濃度
高粘度的物料流動粘性一致推薦這可能是通過增加固體的比例，但不破壞甜甜圈模式。
8) 絮凝
絮凝分散后發(fā)生?如果是這樣的話，檢查添加劑。
9) 溫度
當分散到物料中高能量轉移將導致溫度上升。在許多情況下，這破壞了流動特性的配方。此外，熱敏油漆成分可能會受到傷害。使用水冷容器將解決這個問題。
10) 原材料
部分重新配方的涂料使用更合適的樹脂、顏料、填料或添加劑：它應該牢記，這是一®DISPERMAT分散裝置并不是一塊銑削機械。因此，它不能研磨的初級粒子下降到更小的尺寸。
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